1.焊接縫隙的控制：通過多個輥軋制后，帶鋼被送至焊接管單元。將帶鋼逐漸卷起以形成帶有齒隙的圓管坯料。調節擠壓輥的擠壓量以將焊接間隙控制在1到3 mm之間，并使焊接端平齊。如果間隙太大，將降低鄰近效應，缺少渦流，并且焊接晶體將直接連接不良，并且未熔合或破裂。如果間隙太小，則鄰近效應會增加，焊接熱量會太大，焊縫會被燒焦；也許在擠壓和軋制后，焊縫會形成一個深坑，這會影響焊縫的外觀。

2.焊接溫度控制：根據公式，焊接溫度受高頻渦流熱功率的影響。高頻渦流加熱功率受電流頻率的影響，渦流加熱功率與電流激勵頻率的平方成正比。電流激勵頻率受激勵電壓，電流，電容和電感的影響。電感=磁通量/電流在公式中：f激勵頻率（Hz-激勵環路中的電容（F電容=電力/電壓； L激勵環路中的電感。）激勵頻率與電容成反比，并且激勵回路中電感的平方根），它可能與電壓和電流的平方根成比例。只需更改回路中的電容，電感或電壓和電流即可更改激勵頻率的大小，然后達到控制焊接溫度的目的。對于低碳鋼，焊接溫度控制在1250?1460℃，可以滿足管壁厚3?5mm的要求。也可以通過調節焊接速度來調節焊接溫度。加熱的焊縫邊緣無法達到焊接溫度。當缺乏輸入熱量時，金屬結構保持固體，構成熔合不足或穿透不完全；當缺乏輸入熱量時，加熱的焊縫的邊緣將超過焊接溫度，從而導致過度燃燒或飛沫，導致焊縫形成熔融孔。或改變回路中的電壓和電流來改變激勵頻率的大小，然后達到控制焊接溫度的目的。對于低碳鋼，焊接溫度控制在1250?1460℃，可以滿足管壁厚3?5mm的要求。也可以通過調節焊接速度來調節焊接溫度。加熱的焊縫邊緣無法達到焊接溫度。當缺乏輸入熱量時，金屬結構保持固體，構成熔合不足或穿透不完全；當缺乏輸入熱量時，加熱的焊縫的邊緣將超過焊接溫度，從而導致過度燃燒或飛沫，導致焊縫形成熔融孔。或改變回路中的電壓和電流來改變激勵頻率的大小，然后達到控制焊接溫度的目的。對于低碳鋼，焊接溫度控制在1250?1460℃，可以滿足管壁厚3?5mm的要求。也可以通過調節焊接速度來調節焊接溫度。加熱的焊縫邊緣無法達到焊接溫度。當缺乏輸入熱量時，金屬結構保持固體，構成熔合不足或穿透不完全；當缺乏輸入熱量時，加熱的焊縫的邊緣將超過焊接溫度，從而導致過度燃燒或飛沫，導致焊縫形成熔融孔。然后達到控制焊接溫度的目的。對于低碳鋼，焊接溫度控制在1250?1460℃，可以滿足管壁厚3?5mm的要求。也可以通過調節焊接速度來調節焊接溫度。加熱的焊縫邊緣無法達到焊接溫度。當缺乏輸入熱量時，金屬結構保持固體，構成熔合不足或穿透不完全；當缺乏輸入熱量時，加熱的焊縫的邊緣將超過焊接溫度，從而導致過度燃燒或飛沫，導致焊縫形成熔融孔。然后達到控制焊接溫度的目的。對于低碳鋼，焊接溫度控制在1250?1460℃，可以滿足管壁厚3?5mm的要求。也可以通過調節焊接速度來調節焊接溫度。加熱的焊縫邊緣無法達到焊接溫度。當缺乏輸入熱量時，金屬結構保持固體，構成熔合不足或穿透不完全；當缺乏輸入熱量時，加熱的焊縫的邊緣將超過焊接溫度，從而導致過度燃燒或飛沫，導致焊縫形成熔融孔。也可以通過調節焊接速度來調節焊接溫度。加熱的焊縫邊緣無法達到焊接溫度。當缺乏輸入熱量時，金屬結構保持固體，構成熔合不足或穿透不完全；當缺乏輸入熱量時，加熱的焊縫的邊緣將超過焊接溫度，從而導致過度燃燒或飛沫，導致焊縫形成熔融孔。也可以通過調節焊接速度來調節焊接溫度。加熱的焊縫邊緣無法達到焊接溫度。當缺乏輸入熱量時，金屬結構保持固體，構成熔合不足或穿透不完全；當缺乏輸入熱量時，加熱的焊縫的邊緣將超過焊接溫度，從而導致過度燃燒或飛沫，導致焊縫形成熔融孔。

3.擠壓力的控制：在擠壓輥的擠壓下，管坯的兩個邊緣被加熱到焊接溫度。組成在一起的金屬晶粒相互滲透并結晶，最終形成牢固的焊縫。如果擠壓力太小，則晶體數量會減少，焊接金屬的強度會降低，施加力后會出現裂紋；如果擠壓力太大，熔融金屬將從焊縫中擠出，不僅會降低焊縫的強度，而且還會產生許多表面和內部毛刺，甚至還會出現諸如搭接接頭的缺陷形成。

4.高頻感應線圈位置的調整：有效加熱時間較長，高頻感應線圈應盡可能靠近擠壓輥的位置。如果感應環遠離擠壓輥。熱影響區更寬，焊縫強度降低；相反，焊縫的邊緣缺乏加熱，導致擠出后的成型不良。電阻器的截面積應不小于鋼管內徑截面積的70％。其作用是使感應線圈，管坯焊縫邊緣和磁棒形成電磁感應回路。

5.電阻是一個或一組專用于焊接管道的磁棒。。發生鄰近效應，渦流的熱量集中在管坯焊縫的邊緣附近，從而將管坯的邊緣加熱到焊接溫度。用鋼絲繩將電阻器拖到管子內部，并且中心位置應相對固定在擠壓輥的中部附近。在啟動時，由于管坯的快速運動，阻力裝置由于管坯內壁的摩擦而嚴重磨損，需要經常更換。

6.焊接和擠壓后會出現焊痕。依靠焊管的快速運動，焊痕將被平整。通常不清理焊管內的毛刺。